제품 특징
01BSI 커스텀 센서혁신적인 후면조사형(BSI) 커스텀 CMOS 센서로 매우 높은 자체 감도를 구현해, 이전에는 불가능했던 속도에서도 선명하고 높은 품질의 영상을 제공합니다.
02극한의 프레임레이트세 가지 모델 모두 큰 해상도에서 극한의 프레임레이트를 제공합니다. TMX 7510은 1280 × 800에서 76,000fps, FAST 옵션 적용 시 1280 × 32와 640 × 64에서 최대 1,750,000fps를 촬영합니다.
03실제 데이터, 실제 결과프레임레이트는 보간 없는 실제 데이터입니다. 2 × 2 비닝 모드로 높은 프레임레이트에서도 세로 해상도를 두 배로 확보해 활용 폭을 넓힙니다.
04데이터 관리 중심 설계최대 512GB 메모리를 511개까지 분할해 여러 실험을 기록하고, 10Gb 이더넷을 기본 탑재해 카메라 RAM에서 바로 빠르게 다운로드합니다.
모델 한눈에 보기
세 모델 모두 같은 1Mpx BSI 센서를 쓰며, 처리량과 최대 속도에 따라 선택할 수 있습니다.
모델 라인업
세 모델 모두 1Mpx BSI 센서를 탑재했으며, 처리량에 따라 최대 속도가 달라집니다.
모델별 주요 사양 비교
모바일에서는 표를 좌우로 스크롤해 전체 사양을 확인할 수 있습니다.
| 구분 | TMX 7510 | TMX 6410 | TMX 5010 |
|---|---|---|---|
| 최대 해상도 | 1280 × 800 | 1280 × 800 | 1280 × 800 |
| 최대 해상도 속도 | 76,000 fps | 65,940 fps | 50,720 fps |
| 비닝 속도 (640 × 384) | 308,820 fps | 267,640 fps | 205,880 fps |
| 최대 속도 | 744,670 fps | 736,280 fps | 583,330 fps |
| 최대 속도 (FAST*) | 1,750,000 fps | 1.5M fps | 1,166,660 fps |
| 처리량 | 75 Gpx/s | 64 Gpx/s | 50 Gpx/s |
| 최소 노출 (표준) | 1.04 µs | 1.04 µs | 1.1 µs |
| 최소 노출 (FAST*) | 95 ns · 38 ns | 95 ns · 38 ns | 95 ns |
| 양자효율 (모노) | 77.6% | 77.6% | 77.6% |
| 메모리 | 최대 512 GB | 최대 512 GB | 최대 512 GB |
| 무게 | 9.1 kg | 9.1 kg | 9.1 kg |
※ * 표시는 FAST 옵션 적용 기준이며, FAST 옵션은 수출 통제 대상입니다. 38ns FAST 옵션은 TMX 7510·6410에만 해당합니다. 사양은 제조사(Vision Research) 공개 자료 기준이며, 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다. 상세 사양은 문의해 주세요.
주요 적용 분야
초고속 촬영과 짧은 노출이 필요한 다음과 같은 시험·연구에 활용됩니다.
유리 균열 전파 분석유리 균열이 퍼져 나가는 과정을 640 × 192에서 610,000fps로 촬영
충격파 분석1Mpx 최대 해상도에서 75,000fps 이상으로 충격파 현상 관찰
탄도 시험탄도 젤 시험을 1280 × 704에서 90,000fps로 촬영
분무 분석FAST 옵션을 적용한 TMX 7510으로 분무 거동 분석
파손·파괴 시험유리컵 파손(640 × 256, 450,000fps), 휴대폰 파괴 시험 등 순간 파손 현상 기록
PIV·DIC 계측PIV용 셔터 오프 모드(스트래들 229ns)와 DIC 캘리브레이션 지원
